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HEAT SINK COMPOUND EN SERINGUE DE 20 GR

(Code: 97-10303-01)

Fiche Technique
12,00 €
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HEAT SINK COMPOUND EN SERINGUE DE 20 GR

EN SAVOIR PLUS SUR L'ARTICLE HEAT SINK COMPOUND EN SERINGUE DE 20 GR




Composé servant à améliorer la conductibilité thermique et la dissipation efficace de la chaleur sur les composants électroniques.

Caractéristiques :
- Aspect : Pâte
- Couleur : Blanc
- Conductivité thermique élevée
- Excellent tampon sur l?humidité.
- Faible teneur en impuretés métalliques.

Applications :
- Circuits imprimés.
- Composants électroniques.
- Montages de contrôle.