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ELECTROLUBE HTC25K EN BIDON DE 25 KG

(Code: 40-10502-07)

Fiche Technique
831,55 €
En cours de réapprovisionnement.
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ELECTROLUBE HTC25K EN BIDON DE 25 KG

ELECTROLUBE HTC - BIDON 25 KG



La pâte d'évacuation thermique sans silicone est recommandée pour le couplage thermique des composants électriques et électroniques ou entre les surfaces présentant une conductivité ou une dissipation thermiques importantes.

Elle doit être appliquée sur la base et les pattes de montage des diodes, transistors, thyristors, puits thermiques, redresseurs et semi-conducteurs en silicone, thermostats, résistances de puissance et radiateurs.

Propriétés :
- Excellente propriétés antifluage
- Haute conductivité thermique : 0.90 W/m.K
- Large plage de températures de fonctionnement : Entre -50 °C et +130 °C
- Faible perte de poids à l’évaporation
- Disponible en version aérosol, HTCA
- Faible toxicité

Caractéristiques :
- Couleur : Blanc
- Densite : 2,04 gr/ml
- Température : -50 °C / +130 °C
- Conductivité thermique : 0,90 W/m.K
-RoHS : Oui
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